MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
TO封裝規(guī)格
1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶體管外形”，是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。
2、近年來表面貼裝市場需求量的增大也使得TO封裝進展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
TO-220封裝
TO-220封裝外形( Transistor Outline Package)是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。
TO-220封裝外形是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。
其中，TO英文是 Transistor Outline的縮寫。通常，TO-220為單排直插，一般可以引出3個、5個或7個腳。
常見的TO-220封裝有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。
TO-220mos引腳順序圖
TO-220全包（即塑封)和半包（即鐵封）產(chǎn)品可以滿足大功率二極管、三極管、MOS管和小規(guī)模IC的使用需求，采用帶散熱片的設計，增加了期間的散熱通道，均衡了電路的熱特性。其中全包產(chǎn)品可以實現(xiàn)散熱片和外部的電器絕緣，半包產(chǎn)品的散熱效果則更好，兩種外形的選擇可以滿足電路靈活設計和使用條件的不同需求。
TO-220封裝尺寸圖
快恢復二極管TO-220系列的區(qū)別
TO-220與TO-220F外型基本相同，都是2.54mm腳距的3腳單列直插封裝。
TO-220F是全塑封裝，上到散熱器上不必加絕緣墊。
TO-220帶金屬片與中間腳相連的，如裝散熱器的話要加絕緣墊。
TO-220AC表示的單管，只有兩個腳，里面只有一個芯片。
TO-220AB是雙管，里面兩個芯片，共陰方式連接，有兩個腳。
TO-220幾種封裝性能對比
TO-220的散熱部分：9.9×15.7，散熱金屬部分兩側(cè)有明顯缺耳；TO-220AB的散熱部分：10.4×15.0，散熱金屬部分兩側(cè)沒有明顯缺耳。TO-220和TO-220F兩個封裝的Pd不同，源于兩種封裝的Rjc不同所致，Tj一般是到150，我覺得Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是離晶圓最近的結(jié)構(gòu)外殼的溫度，Pd是快恢復二極管上承載的功耗，Rjc是Juction to case的熱阻。TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封裝的散熱要優(yōu)于TO-220F封裝的散熱。反之220F的絕緣好些，220的效率相對來講會稍大點，但是差異并不是特別明顯。
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