IGBT（全稱Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOSFET（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。由于導通損耗小、通態(tài)電流大等特性，IGBT主要應用于高壓、大電流的中大功率場景，作為能源轉換與傳輸?shù)暮诵钠骷琁GBT廣泛應用于新能源汽車、新能源發(fā)電、工控、變頻家電等領域，被稱為“電力電子系統(tǒng)的CPU”。在實際應用中，IGBT通常可分為IGBT模塊、IGBT分立器件及IPM三類：
IGBT模塊（2019年市場規(guī)模億美元，占比51%）：由IGBT與FWD通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。IGBT模塊可將多個IGBT芯片以絕緣方式組裝到DBC基板上，進行模塊化封裝，有效提升了可靠性和穩(wěn)定性，降低了外部電路的復雜性，也更適合高壓和大電流場景，是目前IGBT最常見的應用模式。
IGBT分立器件（2019年市場規(guī)模億美元，占比22%）：又稱IGBT單管，采用N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構，給PNP型晶體管提供基極電流使其導通，電流通常在100A以下，故適用功率較低，外部電路較為復雜。
IPM（2019年市場規(guī)模億美元，占比26%）：即智能功率模塊（Intelligent Power Module），是一種將IGBT等功率開關器件、驅動電路及保護電路等集成在一起的半導體模塊，通過模塊化的方法，IPM具有可降低設計成本、可靠性高、可自我診斷/保護等優(yōu)勢，主要應用變頻白色家電領域。
分立器件主要以功率半導體器件為主，本質上就是進行功率處理的，具有處理高電壓、大電流能力的器件，主要用途包括電壓/電流的變頻、變壓、變相、整流、逆變、開關等。
功率半導體器件按照控制種類可以分為不可控型、半可控型、全控型三大類產品，其中：
不可控型：主要為二極管相關產品，為兩端器件，分別為陽極和陰極，二極管的開關狀態(tài)完全取決于加在陽極和陰極之間的電壓。當所加電壓確定后，二極管的開通和關閉不能通過器件本身進行控制，故稱之為不可控型器件；
半可控型：主要為晶閘管產品，為三端器件，除了陽極、陰極之外，還增加了一個控制門極。這種產品的開通除了在陽極和陰極之間加一定的電壓之外，還需要在門極和陰極之間輸入可控功率。這類產品一旦開通就無法再通過門極來關斷，因此被稱為半可控型器件；
全控型：主要為BJT、MOSFET、IGBT等類產品，為三端器件，這類產品可以同時控制開通與關斷，稱之為全控型器件；
由于其開關完全可控的特點，全控型功率器件被廣泛使用，主要包括BJT、MOSFET、IGBT等，其中：
BJT即Bipolar Junction Transistor（雙極結型晶體管），屬于電流控制器件，BJT主要特點是飽和壓降低，通態(tài)電流大，耐壓高，并且雙極型晶體管體積小、重量輕、耗電少、壽命長、可靠性高，應用十分廣泛。但是雙極型晶體管開關速度慢，輸入阻抗低，功耗大，限制了其在大規(guī)模集成電路中的應用。目前BJT已廣泛用于廣播、電視、通信、雷達、計算機、自控裝臵、電子儀器、家用電器等領域，起放大、振蕩、開關等作用；
MOSFET即Metal-Oxide-Semi Field Effect Transistor（金氧半導體場效應管），屬于電壓控制器件，MOSFET主要特點就是驅動電路簡單，驅動功率低，開關速度快，高頻特性好，最高工作頻率可以達到1MHz以上，適用于開關電源和高頻感應加熱等高頻場合，且安全工作區(qū)廣，沒有二次擊穿問題，耐破壞性強。但是MOSFET也因為電流容量小，耐壓低，飽和壓降高，不適用于大功率裝臵。目前MOSFET主要應用于電壓低于1000V，功率從幾瓦到數(shù)千瓦的場合，廣泛應用于充電器，適配器，電機控制，PC電源，通信電源，新能源發(fā)電，UPS，充電樁等場合；
IGBT即Insulated Gate Bipolar（絕緣柵雙極晶體管），屬于電壓控制器件，是由BJT 和MOSFET 組成的復合功率半導體器件。
IGBT結合了BJT和MOSFET的優(yōu)點，既有MOSFET 的開關速度快、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小的優(yōu)點，又有BJT 導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的，因而是電力電子領域較為理想的開關器件，是未來應用發(fā)展的主要方向。
當然，IGBT并不能完全替代BJT、MOSFET，三者根據(jù)各自的器件性能優(yōu)勢，都有適合的應用領域。BJT更強調工作功率，MOSFET更強調工作頻率，而IGBT是工作功率和頻率兼具。
從2017年WSTS統(tǒng)計的功率器件市場上來看，二極管、晶閘管、BJT、MOSFET、IGBT都占據(jù)較大的份額，其中MOSFET占比最多31%，其次是二極管和整流橋，占比29%，BJT和晶閘管占比21%，IGBT占比19%。
從物理特性來看：IGBT是由BJT和MOSFET組成的復合器件，相比MOSFET犧牲了一定的開關速度，但具有其輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單等特點，又兼具了BJT導通壓降低、通態(tài)電流大、損耗小的特點，這些物理特性使得IGBT常用于工控、新能源汽車、光伏/風力發(fā)電、變頻家電、動車等中大功率應用。
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